iFixit拆解苹果iMac Pro:A10芯片与T2芯片是专属

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IT之家1月3日消息,iMac Pro肯能上市快有三三四天了,或者近几日拆解的消息才逐渐被放出,几条怪怪的要的因为应该是临近圣诞节因为国外的科技媒体将工作延后了,近日显示国外的升级公司OWC发布了iMac Pro的拆机过程,现在大名鼎鼎的iFixit也放出了被委托人的拆解过程,让大伙儿一起去来看看吧:

  • 第1步

大伙儿的拆解iMac Pro是“入门级”规格:

8核3.2 GHz Intel Xeon W正确处理器,Turbo Boost最高可达4.2 GHz

32 GB(4×8 GB)的2,666 MHz DDR4 ECC

Radeon Pro Vega 56 GPU(8 GB HBM2内存)

27英寸显示屏,分辨率5120×2830,P3色域

1 TB SSD

  • 第2步

第一次想看 黑色的magic keyboard和magic mouse我就感到很兴奋。下面让大伙儿打开iMac Pro的包装,看一下它的接口每段

  • 第3步

接口每段包括:

3.5毫米耳机插孔

SD卡插槽

五个USB 3.0接口

五个Thunderbolt 3(USB-C)接口

千兆以太网端口

大伙儿这台iMac Pro的型号是A1862。

  • 第4步

大伙儿打赌拆解屏幕的过程与时候 的iMac 5K相同,都都还可不可以使用尼龙划片将屏幕开启。着实组织组织结构还是非常漂亮的,大伙儿现在几条iMac Pro的组织组织结构的完美照片。嗯?会不多再人们来使用它当做壁纸呢?

  • 第5步

拆开后第一每段是巨大的双风扇散热器。看起来苹果6手机手机5机4 牺牲了5K版iMac的全尺寸硬盘来腾出一点空间。一起去这也牺牲了都都还可不可以直接从组织组织结构更换RAM的肯能。或者并非悲伤,肯能但是 的内存仓被用作风道出风口,这增加了30%的风量。

  • 第6步

网卡被整合到主板上,我没了乎 肯能那先 将时候 模块化的设计放弃了,不过什儿 天线遮罩看起来很时髦。

电源只通过几条排线连接到主板,使用特殊的Torx螺丝固定,但是 我就轻松的将电源与主板分开,接下来大伙儿要拆下主板了!

  • 第7步

拆下主板后大伙儿第几条步骤是要检查内存,与时候 所有27寸的iMac相比,iMac都都还可不可以从面前的简单的将内存取出或更换,而在iMac Pro上这是几条艰巨的任务。

内存是288针DDR4 ECC规格,板上芯片的型号是:SKhynix H5AN8G8NAFR-VKC

大伙儿浪费时间测试几条小小的升级:将32GB的内存更换为128GB的最大内存,重新安装后一切后,大伙儿发现过程是非常漫长的,不建议你被委托人进行类事的尝试。

  • 第8步

接下来大伙儿拆下了什儿 对SSD硬盘,都都还可不可以注意的是,在硬盘的固定螺丝后面 贴着防拆贴纸,肯能你私自拆下,我没了乎 天才吧都会不多再我就维修。

硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘,型号为656-0061A,使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片,每个SSD几条芯片,上下各几条,共512GB×2 = 1024GB

  • 第9步

巨大的散热片下藏着GPU与CPU,不过我就感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方法不可更换。而我就庆幸的是Xeon正确处理器是都都还可不可以自行更换的。

现在说CPU升级还为时尚早,这款正确处理器似乎是由英特尔为苹果6手机手机5机4 定制的。但升级似乎最少在理论上是可行的。

  • 第10步

大伙儿将主板全版拆下,下面都都还可不可以盘点一下芯片了:

英特尔至强W-2140B(Skylake,14纳米),3.2 GHz CPU,Turbo Boost最高4.2 GHz,LGA 2066插座

AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 GPU,集成8 GB HBM2内存

英特尔X723D733 E1 05730芯片

AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe以太网芯片

Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0多路复用器/解复用器开关

苹果6手机手机5机4 /环球科学工业(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块

Genesys Logic GL3227A SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(肯能是LED背光驱动器)

  • 步骤11

背面:

Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC

几条Intel JHL6540 Thunderbolt 3控制器

IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

Macronix MXIC MX25L306EZNI CMOS串行闪存

恩智浦L6524 I / O扩展器

  • 第12步

最后一点,最少在固态硬盘插槽符近,大伙儿想看 几条专为iMac Pro定制的芯片:

苹果6手机手机5机4 T2:339S00467,使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR -NLH LPDDR4的内存芯片

橙色的是传闻中的A10 Fusion协正确处理器,最先在苹果6手机手机5机4 7使用。

前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用,主要负责Touch Bar功能,T2的任务是在这里完成SMC的所有功能,相机,音频控制,SSD控制器和Secure Enclave的图像信号正确处理以及硬件加密!

  • 第13步

最后大伙儿将30瓦的电源读懂。这款电源由AcBel Polytech公司制造,都都还可不可以使用30-240伏交流电,具体使用的芯片是:

STMicro 4NB0K 5 GK14X630

STMicro L6599AD B857725

NCP13368G PFTJ38

  • 第14步

大伙儿研究了外壳与支架,除了支持显示器铰链特征外,看上去越来越一点的用途。

  • 第15步

显示器底部的遮罩撕下后,大伙儿还发现了一排逻辑板与芯片:

德州仪器(TI)NH245 8位双电源总线收发器

德州仪器(TI)BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器

Parade Technologies DP665 LCD 定时控制器

德州仪器(TI)TPS54320 3A同步降压SWIFT™转换器

德州仪器(TI)TPS65168高分辨率全版可编程的LCD偏置集成电路

  • 第16步

好了这但是 整个拆解的全过程,说实话这是几条力气活,另外都都还可不可以注意的是,拆屏幕一定要小心,拆坏了但是 不保修的。但是大伙儿都会有相应的安装教程。

最后iFixit给出的可修复指数为3分,因为主要有三点:1.可更换的部件全版都会主板后面 ,都都还可不可以经过小量的拆解工作。2.移出了但是 iMac独有的内存仓,换内存更加的麻烦。3.显卡使用了BGA的封装方法,肯能你还可不可以更换或坏掉全版都会几条麻烦事。